고정밀 플라스틱 부품용 재료를 선택할 때 치수 안정성과 장기적인 정확성을 보장하려면 수축률이 낮고 크리프가 낮으며 열팽창 계수가 낮고 흡수율이 낮은 엔지니어링 플라스틱을 우선적으로 선택해야 합니다. -
1. 핵심성과지표(KPI) 심사
수축률: 이상적으로는 낮을수록 좋습니다.<0.5%. Recommended materials include LCP (liquid crystal polymer) (shrinkage as low as 0.005%), POM (polyoxymethylene), PC (polycarbonate), or glass fiber reinforced materials (e.g., 30% GF reinforced PC can reduce shrinkage by 60%).
크리프: 지속적인 응력 하에서는 PSF(폴리설폰), PEEK, PI(폴리이미드), 열경화성 플라스틱과 같이 크리프 값이 낮은 재료를 선택해야 합니다.
열팽창 계수: 고온-온도 환경에서 사용하려면 PC, PBT, PI, PPS 등 저팽창 재료가 선호됩니다. 충전재나 보강재를 사용하면 이를 50%~80% 더 줄일 수 있습니다.
수분 흡수: PA(나일론) 및 PES와 같은 흡수성이 높은 소재는 습한 환경에서 피해야 합니다. POM, PC, PBT 등 흡수성이 낮은-수지를 권장합니다.
3. 정밀도 향상을 위한 수정: 재료 특성은 충전(예: 유리 섬유, 탄소 섬유) 또는 강화를 통해 크게 향상될 수 있습니다.
수축률 40%~90% 감소
크리프 및 열팽창 계수가 크게 감소됨
강성 및 치수 안정성이 크게 향상되었습니다.
예를 들어, PC + 30%GF는 강도를 증가시킬 뿐만 아니라 열팽창 계수를 7 × 10⁻⁵ K⁻1에서 3 × 10⁻⁵ K⁻1로 감소시킵니다.
4. 실용적인 소재 선택 권장 사항
정밀 이동 부품: POM 또는 유리 섬유 강화 POM을 우선시하여 내마모성과 낮은 삼출 특성의 균형을 유지합니다.
고온-환경 부품: PEEK, PI, PPS 등 특수 엔지니어링 플라스틱을 선택하세요.
전자 고주파 장치-: 신호 전송의 정확성과 치수 안정성을 보장하려면 LCP를 권장합니다.
투명정밀부품 : PC 또는 PMMA는 선택사항이나 PC의 흡습성과 비스페놀A(BPA) 방출 위험성에 주의해야 한다.
